Bộ nhớ 3D V-Cache cải thiện hiệu năng iGPU RDNA2 trên Ryzen 9 7950X3D vượt trội hơn 4 lần so với Ryzen 9 7950X

Dòng vi xử lý dành desktop Ryzen 7000 series của AMD đều được trang bị iGPU RDNA 2 cơ bản với 2 EU tương đương 128 nhân xử lý đồ họa. Các nhân xử lý sẽ chạy ở tần số xung nhịp cơ bản là 400MHz và tần số xung nhịp tối đa là 2200MHz. Cung cấp hiệu suất điện toán ở mức 0.563 TFLOPS, nhanh hơn đôi chút so với 0.5 TFLOPS trên nhân xử lý đồ họa của Nintendo Switch.

Trong bài viết trước đó, mình đã đề cập đến khả năng ép xung trên nhân đồ họa tích hợp RDNA2 của CPU Ryzen 7000 series để mang tới hiệu năng cải thiện đến 42%. Và giờ đây PCMag đã thử nghiệm iGPU trên các CPU Ryzen 7000X3D series (cụ thể là Ryzen 9 7950X3D) vừa được phát hành và đạt được nhiều kết quả bất ngờ.

Nhờ vào thiết kế bộ nhớ 3D V-Cache đã giúp cho các vi xử lý Ryzen 7000X3D series cải thiện hiệu năng lên đến 4.3 lần trong các tựa game ở độ giải 720p và 4 lần ở độ phân giải 1080p so với các vi xử lý Ryzen 7000 series.

Các tựa game được sử dụng trong thử nghiệm của PCMag bao gồm F1 2022, Total War: Three Kingdoms, Tomb Raider và Bioshock Infinite. Mặc dù hiệu suất trong các tựa game kể trên vẫn chưa thể sánh kịp so với nhân đồ họa tích hợp mà Intel trang bị trên các vi xử lý dành cho máy tính để bàn của hãng. Tuy nhiên, với sự cải thiện hiệu suất ấn tượng đã cho thấy hiệu quả to lớn mà bộ nhớ 3D V-cache mang lại cho các APU.

Mặc dù vậy, cũng có một số APU của AMD trang bị nhân đồ họa tích hợp rất mạnh mẽ như iGPU RDNA3 với 12 nhân đơn vị xử lý trên dòng Ryzen 7040 “Phoenix” dành cho các thiết bị di động dự kiến cũng sẽ được cập nhật trên các thế hệ vi xử lý desktop tiếp theo của AMD.

Tuy nhiên, những bộ vi xử lý với iGPU RDNA3 đã cho thấy có hiện tượng nghẽn băng thông bộ nhớ. Chính vì thế, bộ nhớ 3D V-cache với các chip nhớ được xếp chồng theo dạng 3D như trên các vi xử lý Ryzen 7000X3D có thể mang lại hiệu suất cải thiện ấn tượng.

Bên cạnh đó, tính tới thời điểm hiện tại bộ nhớ 3D V-cache chỉ được trang bị trên các bộ vi xử lý sử dụng thiết kế chiplet, còn những APU thì vẫn đang sử dụng thiết kế nguyên khối. Những với hiệu quả mà 3D V-Cache mang lại cho việc chơi game có thể giúp chúng trở thành tiêu chuẩn mới của những game thủ yêu thích chơi game trên laptop.

Ngoài ra, AMD cũng đã sử dụng các die chip dành cho các vi xử lý desktop trên dòng Dragon Range “Ryzen 7045 series” được trang bị cho các thiết bị di động nhưng lại không triển khai công nghệ 3D V-Cache.

Cuối cùng, với những thông tin cho biết Intel sẽ trang bị nhân đồ họa tích hợp theo kiến trúc mới có tên là tGPU (Tiled-GPU) trên thế hệ Meteor Lake và Arrow Lake tiếp theo. Việc AMD có thể trang bị công nghệ 3D V-Cache sẽ là bước tiến tuyệt vời và giúp hãng có thể cạnh tranh sòng phẳng với đối thủ. Điều quan trọng nhất là chúng ta sẽ chờ đợi trong bao lâu để AMD có thể trang bị công nghệ 3D V-Cache cho các thế hệ APU tiếp theo.

Nguồn: Wccftech